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 Neue Werkstoffe - Der Basis für Next Generation CPUs

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Ferenc
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Alter: 50
Anmeldungsdatum: 09.05.2003
Beiträge: 907
Wohnort: Wien


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BeitragVerfasst am: 8/6/2003    Neue Werkstoffe - Der Basis für Next Generation CPUs Antworten mit ZitatNach oben

Basis für den schnelleren Datentransfer sind ORMOCER®e, eine sehr leistungsfähige Materialklasse, deren Eigenschaften sich durch chemical design gezielt einstellen lassen. Für den Einsatz in der Aufbau- und Verbindungstechnik wurden ORMOCER®e entwickelt, die eine hohe optische Transparenz besitzen und daher Licht verlustarm leiten. Sie isolieren elektrisch sehr gut und sind thermisch wie chemisch ausreichend robust. Damit halten sie den Fertigungstechniken der Mikroelektronik und Leiterplattentechnik stand. »Über mehrere Schritte entstehen in Mehrlagentechnik leistungsfähige 3-D-Leiterbahnnetze auf kostengünstigen Polymerplatten«, fasst Popall zusammen. Im Projekt wurden Leiterbahnenbreiten und vertikale Durchkontaktierungen erzielt, die kleiner als 50 Mikrometer sind. So entstand eines der kleinsten PentiumTM-Multi-Chip-Module der Welt: ein Demonstrator, dessen kompakte Mehrlagentechnik die Basis für Schaltungen in Mobiltelefonen, Notebooks oder Organizern sein kann.



So der Fraunhofer Institut in München



Arrow Video:

http://www.fraunhofer.de/german/press/tv/tv2002/stifter.wmv

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